集中实践教学环节成绩评定规范化、标准化
课程设计、认识实习、生产实习、毕业实习、毕业设计/论文、金工实习
成绩评定标准及记录汇编
BetWay·必威半导体股份有限公司
成绩评定标准及记录汇编清单
1、 BetWay·必威半导体股份有限公司课程设计成绩评定标准及记录（通用）
2、 BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）（适用于五周）
3、 BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）（适用于四周）
4、 BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）（适用于三周）
5、 BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）（适用于两周）
6、 BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）（适用于一周）
7、 BetWay·必威半导体股份有限公司毕业设计成绩评定标准及记录（指导教师用）
8、 BetWay·必威半导体股份有限公司毕业设计成绩评定标准及记录（评阅教师用）
9、 BetWay·必威半导体股份有限公司毕业设计成绩评定标准及记录（答辩教师用）
10、 BetWay·必威半导体股份有限公司毕业论文成绩评定标准及记录（指导教师用）
11、 BetWay·必威半导体股份有限公司毕业论文成绩评定标准及记录（评阅教师用）
12、 BetWay·必威半导体股份有限公司毕业论文成绩评定标准及记录（答辩教师用）
13、 BetWay·必威半导体股份有限公司金工实习成绩评定标准及记录 （适用于三、四周）
14、 BetWay·必威半导体股份有限公司金工实习成绩评定标准及记录 （适用于两周）
15、 BetWay·必威半导体股份有限公司金工实习成绩评定标准及记录 （适用于一周）
备注：各专业可以根据本专业及设计、实习特点，自行编制适用于某课程或实习的“成绩评定标准及记录”。
BetWay·必威半导体股份有限公司课程设计成绩评定标准及记录（通用）
课程设计名称： |
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专业： |
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班级： |
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学号： |
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姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
基本要求 |
□完成了设计任务书中规定的全部设计内容 |
□没有完成设计任务 |
设计 表现 |
⑴ 设计态度及考勤 |
□非常认真、缺勤很少 |
□认真、缺勤很少 |
□较认真、缺勤较少 |
□一般、缺勤较多 |
□不认真、缺勤超过1/3 |
⑵ 设计进度（整体情况） |
□提前或正常 |
□正常 |
□较慢 |
□慢，后期较紧张 |
□很慢，后期很紧张 |
⑶ 独立工作能力 |
□强 |
□较强 |
□能独立完成设计 |
□基本独立完成设计 |
□不能独立完成设计 |
⑷ 上交成果时间 |
□提早或按时 |
□按时 |
□迟交1天以下 |
□迟交2天以下 |
□迟交2天及以上 |
| |
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表现成绩（占20%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑷项综合评定） |
设计 计算说明书 |
⑸ 设计计算说明 |
□设计思路清晰，方案良好，设计参数选择正确，条理清楚，内容完整，结果正确。 |
□设计思路清晰，方案合理，设计参数选择正确，条理清楚，内容较完整，极少量错误。 |
□设计思路较清晰，方案基本合理，设计参数选择基本正确，内容基本完整，有少量错误。 |
□设计思路基本清晰，方案基本合理，主要设计参数选择正确，内容基本完整，有些错误。 |
□设计思路不清晰，方案不合理，关键设计参数选择有错误，内容不完整，有明显错误。 |
⑹ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
⑺ 编排 |
□符合要求、清晰 |
□较符合要求、较清晰 |
□基本符合要求 |
□编排问题较多 |
□编排问题很多 |
说明书成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （说明书成绩，根据⑸~⑹项综合评定） |
设计图纸 |
⑻ 布局 |
□合理、美观 |
□较合理 |
□基本合理 |
□有些混乱 |
□布局混乱 |
⑼ 绘图 |
□正确，符合要求 |
□正确，较符合要求 |
□基本正确、符合要求 |
□基本正确，基本符合要求 |
□错误很多，不符合要求 |
⑽ 字体 |
□规范、端正 |
□较规范 |
□基本规范,个别潦草 |
□较潦草 |
□不规范,潦草 |
⑾ 标注 |
□完整、正确 |
□完整，个别错误 |
□基本完整，有些错误 |
□标注不全或错误较多 |
□标注很少或错误很多 |
⑿ 整洁度 |
□很整洁，很少涂改 |
□较整洁，很少涂改 |
□整洁，少量涂改 |
□基本整洁，涂改较多 |
□不整洁，涂改很多 |
图纸成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （图纸成绩，根据⑻~⑿项综合评定） |
答辩 |
⒀ 答辩成绩 （占20%）： |
□回答问题完整准确 |
□回答问题较准确 |
□回答了基本问题 |
□回答了部分问题 |
□不能回答问题 |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、说明书成绩、图纸成绩和答辩成绩综合评定） |
备 注: |
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备注：各专业可以根据本专业及设计特点作适当调整；在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）
实习名称： |
（五周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习 表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□缺勤2次以下，且迟到、早退很少 |
□缺勤4次以下，且迟到、早退很少 |
□缺勤6次及以下，且迟到、早退较少 |
□缺勤8次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤9次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理有层次，理论联系实际，图文并茂，语言简练简练、文字通顺。 |
□内容较全面，有条理有层次，能理论联系实际，有必要的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有一定的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 编排 |
□完整、符合要求 |
□完整、较符合要求 |
□较完整、基本符合要求 |
□较完整、但问题较多 |
□不完整、问题很多 |
⑹ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑹项综合评定） |
答辩 |
⑺ 答辩成绩（占20%）： |
□回答问题完整、准确 |
□回答问题较准确 |
□回答了基本问题 |
□回答了部分问题 |
□不能回答问题 |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和答辩成绩综合评定） |
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备注：各专业可以根据本专业及实习特点作适当调整；在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）
实习名称： |
（四周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习 表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□缺勤1次以下，且迟到、早退很少 |
□缺勤3次以下，且迟到、早退很少 |
□缺勤4次及以下，且迟到、早退较少 |
□缺勤6次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤7次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理有层次，理论联系实际，图文并茂，语言简练简练、文字通顺。 |
□内容较全面，有条理有层次，能理论联系实际，有必要的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有一定的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 编排 |
□完整、符合要求 |
□完整、较符合要求 |
□较完整、基本符合要求 |
□较完整、但问题较多 |
□不完整、问题很多 |
⑹ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑹项综合评定） |
答辩 |
⑺ 答辩成绩（占20%）： |
□回答问题完整、准确 |
□回答问题较准确 |
□回答了基本问题 |
□回答了部分问题 |
□不能回答问题 |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和答辩成绩综合评定） |
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备注：各专业可以根据本专业及实习特点作适当调整；在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）
实习名称： |
（三周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习 表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□缺勤1次以下，且无迟到、早退 |
□缺勤2次以下，且迟到、早退很少 |
□缺勤3次及以下，且迟到、早退较少 |
□缺勤4次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤5次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理有层次，理论联系实际，图文并茂，语言简练简练、文字通顺。 |
□内容较全面，有条理有层次，能理论联系实际，有必要的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有一定的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 编排 |
□完整、符合要求 |
□完整、较符合要求 |
□较完整、基本符合要求 |
□较完整、但问题较多 |
□不完整、问题很多 |
⑹ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑹项综合评定） |
答辩 |
⑺ 答辩成绩（占20%）： |
□回答问题完整、准确 |
□回答问题较准确 |
□回答了基本问题 |
□回答了部分问题 |
□不能回答问题 |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和答辩成绩综合评定） |
| |
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|
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备注：各专业可以根据本专业及实习特点作适当调整；在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）
实习名称： |
（两周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习 表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□无缺勤,无迟到、早退 |
□缺勤1次，且迟到、早退很少 |
□缺勤2次及以下，且迟到、早退较少 |
□缺勤3次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤4次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理有层次，理论联系实际，图文并茂，语言简练简练、文字通顺。 |
□内容较全面，有条理有层次，能理论联系实际，有必要的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有一定的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 编排 |
□完整、符合要求 |
□完整、较符合要求 |
□较完整、基本符合要求 |
□较完整、但问题较多 |
□不完整、问题很多 |
⑹ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑹项综合评定） |
答辩 |
⑺ 答辩成绩（占20%）： |
□回答问题完整、准确 |
□回答问题较准确 |
□回答了基本问题 |
□回答了部分问题 |
□不能回答问题 |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和答辩成绩综合评定） |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
备注：各专业可以根据本专业及实习特点作适当调整；在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司认识/生产/毕业实习成绩评定标准及记录（通用）
实习名称： |
（一周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□无缺勤,无迟到、早退 |
□无缺勤，且迟到、早退很少 |
□无缺勤，且迟到、早退较少 |
□缺勤1次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤2次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理有层次，理论联系实际，图文并茂，语言简练简练、文字通顺。 |
□内容较全面，有条理有层次，能理论联系实际，有必要的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有一定的插图，语言较简练、文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 编排 |
□完整、符合要求 |
□完整、较符合要求 |
□较完整、基本符合要求 |
□较完整、但问题较多 |
□不完整、问题很多 |
⑹ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑹项综合评定） |
答辩 |
⑺ 答辩成绩（占20%）： |
□回答问题完整、准确 |
□回答问题较准确 |
□回答了基本问题 |
□回答了部分问题 |
□不能回答问题 |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和答辩成绩综合评定） |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
备注：各专业可以根据本专业及实习特点作适当调整；在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司毕业设计成绩评定标准及记录（指导教师用）
设计题目： |
|
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
基本要求 |
□完成了设计任务书中规定的全部设计内容 |
□没有完成设计任务 |
设计 表现 |
⑴ 设计态度及考勤 |
□非常认真、缺勤很少 |
□认真、缺勤很少 |
□较认真、缺勤较少 |
□一般、缺勤较多 |
□不认真、缺勤超过1/3 |
⑵ 设计进度（整体情况） |
□提前或正常 |
□正常 |
□较慢 |
□慢，后期较紧张 |
□很慢，后期很紧张 |
⑶ 独立工作能力 |
□强 |
□较强 |
□能独立完成设计 |
□基本独立完成设计 |
□不能独立完成设计 |
⑷ 计算机应用能力 |
□强或较强 |
□较强 |
□较好 |
□一般 |
□差 |
⑸ 创新能力 |
□较强 |
□一般或表现不明显 |
□无表现 |
□无表现 |
□无表现 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑸项综合评定） |
设计 计算说明书 |
⑹ 设计方案、内容及计算 |
□设计方案合理，条理清楚，内容完整。设计内容、结果正确，计算无误，有关参数的选取和技术决定完全符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案较合理，条理清楚，内容较完整。设计内容、结果正确，计算无误，有关参数的选取和技术决定符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案基本合理，内容基本完整。设计内容和结果基本正确，有关参数的选取和技术决定基本符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案基本合理，内容基本完整。设计内容和结果较正确，部分计算有误，部分参数的选取和技术决定符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案不合理，内容不完整。设计内容和结果有较大的错误。 |
⑺ 参考资料和外文资料使用 |
□善于运用 |
□能较好地运用 |
□能够使用 |
□使用欠缺 |
□使用很差 |
⑻ 编排 |
□符合要求、清晰 |
□较符合要求、较清晰 |
□基本符合要求 |
□编排问题较多 |
□编排问题很多 |
说明书成绩（占35%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （说明书成绩，根据⑹~⑻项综合评定） |
设计 图纸 |
⑼ 布局 |
□合理、美观 |
□较合理 |
□基本合理 |
□有些混乱 |
□布局混乱 |
⑽ 绘图 |
□正确，符合要求 |
□正确，较符合要求 |
□基本正确、符合要求 |
□基本正确，基本符合要求 |
□错误很多，不符合要求 |
⑾ 标注 |
□完整、正确 |
□完整，个别错误 |
□基本完整，有些错误 |
□标注不全或错误较多 |
□标注很少或错误很多 |
⑿ 整洁度 |
□很整洁，很少涂改 |
□较整洁，很少涂改 |
□整洁，少量涂改 |
□基本整洁，涂改较多 |
□不整洁，涂改很多 |
图纸成绩（占35%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （图纸成绩，根据⑼~⑿项综合评定） |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、说明书成绩和图纸成绩绩综合评定） |
备 注： |
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| |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果；本表附在指导教师评语后。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司毕业设计成绩评定标准及记录（评阅教师用）
设计题目： |
|
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
基本要求 |
□完成了设计任务书中规定的全部设计内容 |
□没有完成设计任务 |
设计 计算说明书 |
⑴ 设计方案、内容及计算 |
□设计方案合理，条理清楚，内容完整。设计内容、结果正确，计算无误，有关参数的选取和技术决定完全符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案较合理，条理清楚，内容较完整。设计内容、结果正确，计算无误，有关参数的选取和技术决定符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案基本合理，内容基本完整。设计内容和结果基本正确，有关参数的选取和技术决定基本符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案基本合理，内容基本完整。设计内容和结果较正确，部分计算有误，部分参数的选取和技术决定符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案不合理，内容不完整。设计内容和结果有较大的错误。 |
⑵ 参考资料和外文资料使用 |
□善于运用 |
□能较好地运用 |
□能够使用 |
□使用欠缺 |
□使用很差 |
⑶ 创新能力 |
□较强 |
□一般或表现不明显 |
□无表现 |
□无表现 |
□无表现 |
⑷ 编排 |
□符合要求、清晰 |
□较符合要求、较清晰 |
□基本符合要求 |
□编排问题较多 |
□编排问题很多 |
说明书成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （说明书成绩，根据⑴~⑷项综合评定） |
设计 图纸 |
⑸ 布局 |
□合理、美观 |
□较合理 |
□基本合理 |
□有些混乱 |
□布局混乱 |
⑹ 绘图 |
□正确，符合要求 |
□正确，较符合要求 |
□基本正确、符合要求 |
□基本正确，基本符合要求 |
□错误很多，不符合要求 |
⑺ 标注 |
□完整、正确 |
□完整，个别错误 |
□基本完整，有些错误 |
□标注不全或错误较多 |
□标注很少或错误很多 |
⑻ 整洁度 |
□很整洁，很少涂改 |
□较整洁，很少涂改 |
□整洁，少量涂改 |
□基本整洁，涂改较多 |
□不整洁，涂改很多 |
图纸成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （图纸成绩，根据⑸~⑻项综合评定） |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据说明书成绩和图纸成绩绩综合评定） |
备 注： |
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| |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果；本表附在评阅教师评语后。 评阅教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司毕业设计成绩评定标准及记录（答辩教师用）
设计题目： |
|
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
基本要求 |
□完成了设计任务书中规定的全部设计内容 |
□没有完成设计任务 |
设计 计算说明书 |
⑴ 设计方案、内容及计算 |
□设计方案合理，条理清楚，内容完整。设计内容、结果正确，计算无误，有关参数的选取和技术决定完全符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案较合理，条理清楚，内容较完整。设计内容、结果正确，计算无误，有关参数的选取和技术决定符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案基本合理，内容基本完整。设计内容和结果基本正确，有关参数的选取和技术决定基本符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案基本合理，内容基本完整。设计内容和结果较正确，部分计算有误，部分参数的选取和技术决定符合国家的有关方针政策。 |
□设计方案不合理，内容不完整。设计内容和结果有较大的错误。 |
⑵ 参考资料和外文资料使用 |
□善于运用 |
□能较好地运用 |
□能够使用 |
□使用欠缺 |
□使用很差 |
⑶ 创新能力 |
□较强 |
□一般或表现不明显 |
□无表现 |
□无表现 |
□无表现 |
⑷ 编排 |
□符合要求、清晰 |
□较符合要求、较清晰 |
□基本符合要求 |
□编排问题较多 |
□编排问题很多 |
说明书成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （说明书成绩，根据⑴~⑷项综合评定） |
设计 图纸 |
⑸ 布局 |
□合理、美观 |
□较合理 |
□基本合理 |
□有些混乱 |
□布局混乱 |
⑹ 绘图 |
□正确，符合要求 |
□正确，较符合要求 |
□基本正确、符合要求 |
□基本正确，基本符合要求 |
□错误很多，不符合要求 |
⑺ 标注 |
□完整、正确 |
□完整，个别错误 |
□基本完整，有些错误 |
□标注不全或错误较多 |
□标注很少或错误很多 |
⑻ 整洁度 |
□很整洁，很少涂改 |
□较整洁，很少涂改 |
□整洁，少量涂改 |
□基本整洁，涂改较多 |
□不整洁，涂改很多 |
图纸成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （图纸成绩，根据⑸~⑻项综合评定） |
答辩 |
⑼ 答辩成绩 （占40%）： |
□回答问题完整准确 |
□回答问题较准确 |
□回答了大部分问题 |
□回答了部分问题 |
□不能回答问题 |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据说明书成绩、图纸成绩和答辩成绩综合评定） |
备 注： |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果。 答辩教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司毕业论文成绩评定标准及记录（指导教师用）
论文题目： |
|
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
1 |
毕业论文完成的工作量（15%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
2 |
在完成论文过程中的工作态度、纪律及合作精神（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
3 |
在论文中表现的分析、解决问题的能力与创新能力（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
4 |
综合运用知识的能力（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
5 |
应用文献资料的能力（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
6 |
计算机和外文应用能力（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
7 |
对实验（计算）结果的分析能力（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
8 |
插图质量（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
9 |
论文的实用性与科学性（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
10 |
论文规范化程度（栏目齐全合理、SI制的使用等）(5%) |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
11 |
毕业论文的总体质量（15%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
12 |
外文文献翻译质量（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据各分项目成绩及相应的权数综合评定） |
备 注： |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果；本表附在指导教师评语后。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司毕业论文成绩评定标准及记录（评阅教师用）
论文题目： |
|
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
1 |
毕业论文完成的工作量（20%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
2 |
在论文中表现的分析、解决问题的能力与创新能力（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
3 |
综合运用知识的能力（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
4 |
应用文献资料的能力（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
5 |
计算机和外文应用能力（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
6 |
对实验（计算）结果的分析能力（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
7 |
插图质量（5%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
8 |
论文的实用性与科学性（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
9 |
论文规范化程度（栏目齐全合理、SI制的使用等）(5%) |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
10 |
毕业论文的总体质量（20%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据各分项目成绩及相应的权数综合评定） |
备 注： |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果；本表附在评阅教师评语后。 评阅教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司毕业论文成绩评定标准及记录（答辩教师用）
论文题目： |
|
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
1 |
自述条理性、正确性（20%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
2 |
问题回答的正确性及阐述问题的概括性与逻辑性（30%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
3 |
毕业论文质量（30%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
4 |
准备过程及对答辩时间的掌控（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
5 |
答辩态度（10%） |
□ |
□ |
□ |
□ |
□ |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据各分项目成绩及相应的权数综合评定） |
备 注： |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果。 答辩教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司金工实习成绩评定标准及记录
实习名称： |
金工实习 （三周、四周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习 表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□缺勤1次以下，且无迟到、早退 |
□缺勤2次以下，且迟到、早退很少 |
□缺勤3次及以下，且迟到、早退较少 |
□缺勤4次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤5次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理，理论联系实际，文字通顺。 |
□内容较全面，有条理，能理论联系实际，文字较通顺。 |
□内容基本完整，文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占20%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑸项综合评定） |
工件 的加工过程 |
⑹ 车、铣、刨 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度低 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度高 |
□加工尺寸不正确，表面粗糙度高 |
⑺ 钳工 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度低 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度高 |
□加工尺寸不正确，表面粗糙度高 |
⑻ 焊接 |
□工件表面光洁，无缺陷 |
□工件表面基本光洁，无缺陷 |
□工件表面基本光洁，有微小缺陷 |
□工件表面粗糙，有小缺陷 |
□工件表面粗糙，有大缺陷 |
⑼ 铸造、热处理 |
□工件表面光洁，形状正确、无缺陷 |
□工件表面基本光洁，形状正确、无缺陷 |
□工件表面基本光洁，形状正确、有微小缺陷 |
□工件表面粗糙，形状正确、有小缺陷 |
□表面粗糙，工件形状不正确、有大缺陷 |
⑽ 数控 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度低 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度高 |
□加工尺寸不正确，表面粗糙度高 |
工件成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑹~⑽项综合评定） |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和工件成绩综合评定） |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司金工实习成绩评定标准及记录
实习名称： |
金工实习 （两周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习 表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□无缺勤，无迟到、早退 |
□缺勤1次，且迟到、早退很少 |
□缺勤2次及以下，且迟到、早退较少 |
□缺勤3次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤4次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理，理论联系实际，文字通顺。 |
□内容较全面，有条理，能理论联系实际，文字较通顺。 |
□内容基本完整，文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占20%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑸项综合评定） |
工件 的加工过程 |
⑹ 车、铣 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度低 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度高 |
□加工尺寸不正确，表面粗糙度高 |
⑺ 钳工 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度低 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度高 |
□加工尺寸不正确，表面粗糙度高 |
⑻ 焊接 |
□工件表面光洁，无缺陷 |
□工件表面基本光洁，无缺陷 |
□工件表面基本光洁，有微小缺陷 |
□工件表面粗糙，有小缺陷 |
□工件表面粗糙，有大缺陷 |
⑼ 铸造、热处理 |
□工件表面光洁，形状正确、无缺陷 |
□工件表面基本光洁，形状正确、无缺陷 |
□工件表面基本光洁，形状正确、有微小缺陷 |
□工件表面粗糙，形状正确、有小缺陷 |
□表面粗糙，工件形状不正确、有大缺陷 |
工件成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑹~⑼项综合评定） |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和工件成绩综合评定） |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
BetWay·必威半导体股份有限公司金工实习成绩评定标准及记录
实习名称： |
金工实习 （一周） |
专业： |
|
班级： |
|
学号： |
|
姓名： |
|
成 绩 评分项目 |
优 |
良 |
中 |
及格 |
不及格 |
实习 表现 |
⑴ 实习态度 |
□非常认真 |
□认真 |
□较认真 |
□一般 |
□不认真 |
⑵ 实习纪律 |
□严格遵守 |
□遵守 |
□基本遵守 |
□少量违反 |
□严重违反 |
⑶ 考勤 |
□无缺勤，无迟到、早退 |
□缺勤1次，且迟到、早退很少 |
□缺勤2次及以下，且迟到、早退较少 |
□缺勤3次及以下，或迟到、早退较多 |
□缺勤4次及以上，或迟到、早退很多 |
表现成绩（占30%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑴~⑶项综合评定） |
实习报告 |
⑷ 内容 |
□内容全面，有条理，理论联系实际，文字通顺。 |
□内容较全面，有条理，能理论联系实际，文字较通顺。 |
□内容基本完整，文字较通顺。 |
□内容基本完整，有些错误。 |
□内容不全面，有明显错误。 |
⑸ 书写 |
□规范、端正、很少涂改 |
□规范、端正、较少涂改 |
□较工整，少量涂改 |
□潦草，较多涂改 |
□很潦草，大量涂改 |
报告成绩（占20%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （报告成绩，根据⑷~⑸项综合评定） |
工件 的加工过程 |
⑹ 车、铣 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度低 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度高 |
□加工尺寸不正确，表面粗糙度高 |
⑺ 钳工 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度低 |
□加工尺寸正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度稍高 |
□加工尺寸基本正确，表面粗糙度高 |
□加工尺寸不正确，表面粗糙度高 |
⑻ 焊接 |
□工件表面光洁，无缺陷 |
□工件表面基本光洁，无缺陷 |
□工件表面基本光洁，有微小缺陷 |
□工件表面粗糙，有小缺陷 |
□工件表面粗糙，有大缺陷 |
工件成绩（占50%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （表现成绩，根据⑹~⑻项综合评定） |
总成绩（100%）： |
□优 □良 □中 □及格 □不及格 （根据表现成绩、报告成绩和工件成绩综合评定） |
| |
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备注：在“□”内画“√”以确认其评定结果。 指导教师（签字）： 年 月 日
